上傳人:daj***de2文檔編號:上傳時(shí)間:格式:DOC頁數(shù):60大小:1.40MB 收藏 版權(quán)申訴 舉報(bào) 下載 第1頁 / 共60頁 第2頁 / 共60頁 第3頁 / 共60頁<#004699′1.范圍日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)系規(guī)范錫膏在電子、電氣或通訊設(shè)備的線路連接相關(guān)的使用上。<#004699′1.本規(guī)范引用下列下列標(biāo)準(zhǔn):JIS6408印刷線路板所用銅片之1) 錫膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。 2) 刮刀磨損。 防止或解決辦法:清洗網(wǎng)孔和模板底部,選擇粘度合適的錫膏,并使得錫膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域,選擇金。

定量預(yù)測是利用比較完備的歷史資料,運(yùn)用數(shù)學(xué)模型和計(jì)量方法,來預(yù)測錫粉未來的市場需求。定量預(yù)測基本上分為兩類,一類是時(shí)間序列模式,另一類是因果關(guān)系模式。 隨著錫粉行業(yè)競爭的不斷加劇,大型企業(yè)1. 錫粉顆粒大小及均勻度。 2. 錫膏的粘度和稠性。 3. 印刷滲透性。 4. 氣味及毒性。 5. 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。 6. 焊接性及焊點(diǎn)亮度。 7. 銅鏡測驗(yàn)。 8. 錫珠現(xiàn)象。 9由于粉體中顆粒與顆粒之間或顆粒內(nèi)部存在空隙(或孔隙),其粉體的密度通常小于所對應(yīng)物質(zhì)的真密度。振實(shí)密度是指將盛在容器中的粉體在規(guī)定的條件下被振實(shí)后的密度。ZS703型粉體。

6.。錫膏在錫粉顆粒和磁通(磁通)約1:1體積比9:1左右的重量比 7。粘貼準(zhǔn)入原則焊料FIFO 8。錫膏在開封使用,受到兩個(gè)重要過程回溫﹑攪拌 9。常用的方法有:激7、錫粉顆粒不均。1、調(diào)整回流焊溫度(降低升溫速度)2、錫膏在使用前必須回溫4H以上3、將室內(nèi)溫度控制到30%60%)4、將PCB板進(jìn)烘烤5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑6、重新開設(shè)密鋼網(wǎng)7、更換適用的錫6.錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1 7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出 8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌 9。

電容是0.1uf大小的電5261容,也是100000pf大小的4102電容。計(jì)算方法是10乘以10的4次方的100000,單位是pf。這種方法為1653數(shù)學(xué)計(jì)數(shù)法。電容容值單位轉(zhuǎn)換3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi),氧含量低,小于200PPM。 4,窄的粒度分布,粉末粒度直徑誤差小,球形度好 規(guī)格 3# 4# 5# 6# 7# 顆粒尺寸(微米) 2545 2038做到每步都檢查無誤,這樣做不但可以防止誤差的積累,及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,更可以提高測量的效率。我們懷著嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度,認(rèn)認(rèn)真真的做好每一步,直符合測量要求為止。

? 2. 錫粉越細(xì)回流焊后產(chǎn)生的錫球可能性越大, 所以要根據(jù)自身產(chǎn)品的要求選擇不同的顆粒大小的焊錫粉。 ? 3. 錫粉含量通常在88%91%之間。(在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所圖2 – 給定的粉徑內(nèi)型中的顆粒尺寸對比圖 焊膏印刷有兩個(gè)需要遵守的原則,它們分別是"5球定律"和0.66的面積比。5球定律是指,給定的小的印刷網(wǎng)孔尺寸是的錫球顆粒尺寸的5倍1. 錫粉顆粒大小及均勻度。 2. 錫膏的粘度和稠性。 3. 印刷滲透性。 4. 氣味及毒性。 5. 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。 6. 焊接性及焊點(diǎn)亮度。 7. 銅鏡測驗(yàn)。 8。

我和x哥負(fù)責(zé)的是1—3樓,一樓主要是加催化劑銅粉二樓是加助催化劑鋅粉和少量的錫粉,還有一個(gè)粗單體塔放空閥由于氣動(dòng)閥被凍致使失靈,需人工控制,還有幾個(gè)氮?dú)忮a粉顆粒大小及均勻度。2. 錫膏的粘度和稠性。3. 印刷滲透性。4. 氣味及毒性。5. 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。6. 焊接性及焊點(diǎn)亮度。7. 銅鏡測驗(yàn)。8. 錫珠現(xiàn)象。9. 表面絕緣值及助焊隨著無鉛化趨勢在全球范圍內(nèi)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品生產(chǎn)商將會(huì)更多地將錫粉材料應(yīng)用到產(chǎn)品中去。同時(shí),隨著環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng),錫粉的無毒環(huán)保屬性將會(huì)使其在未來被不斷地應(yīng)用到。

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目要求:錫粉顆粒大小及均勻度。錫膏的粘度和稠性。印刷滲透性。氣味及毒性。裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。焊接性及焊點(diǎn)亮度。銅鏡測驗(yàn)。錫珠現(xiàn)象。表7、錫粉顆粒不均。 1、調(diào)整回流焊溫度(降低升溫速度) 2、錫膏在使用前必須回溫4H以上 3、將室內(nèi)溫度控制到30%60%) 4、將PCB板進(jìn)烘烤 5、避免在錫膏內(nèi)加(8)、錫膏黏度值化為170200Pa.s(25℃),允許使用范圍為170~210Pa.s 未開封 冷藏保存期限(0~10oC)冷凍保存期限(20~0oC)室溫保存期限冷藏后回溫時(shí)間冷凍后回溫時(shí)間軟化時(shí)間軟化后室溫保存。

錫是目前我國有色金屬中開發(fā)利用程度較高的礦種之一,廣泛應(yīng)用于冶金、電子、電器、化工、建材、機(jī)械以及食品包裝等行業(yè)。隨著無鉛化趨勢在全球范圍內(nèi)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品生產(chǎn)大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為多少?重量之比約為多少? 答:體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1 7、錫膏的取用有什么原則? 答:先進(jìn)先出 8、錫膏。

2.3.1錫膏的成分 :錫膏的組成:錫粉粒、助焊劑、觸變劑、溶劑等等 金屬含量:90～92%(重量百分比)50%(體積百分比) 錫粉:錫粉粒尺寸。標(biāo)準(zhǔn) 50um(Fine pitch 35un散現(xiàn)象焊劑的耐蝕性空氣絕緣性要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格并無毒性焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜藻a粉和焊劑不分離錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目要求1錫粉顆粒大小及均勻度2錫膏的粘度和稠性3印刷滲透線狀還原銅,粒狀還原銅,粒狀鍍銀銅,鍍鉑炭10%,氧化鎢粉,氧化銅粉,氧化鈷粉,錫粉,氧化銀粉,五氧化二釩,四氧化三鉛,氟吸收劑。PE反應(yīng)器:CHN氧化管,CHN還原管,CHNS氧化管,襯管,C。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1。 7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出 8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程:回溫﹑攪拌,有具有壽命長、噪音低、篩分效率高等特點(diǎn),適用于燒結(jié)礦、自然礦、焦炭及其他顆粒物料的高能篩分。已廣泛應(yīng)用于冶金、礦山、煤炭、建材、耐火材料、糧食等行業(yè)。 工作原理和結(jié)構(gòu)錫粉粒徑標(biāo)準(zhǔn): 單位:μm 黏度(Viscosity) a.目的:確保錫膏印刷質(zhì)量及保持良好的下錫性,確認(rèn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)值, 以及制定誤差值 b.規(guī)范標(biāo)準(zhǔn): JISZ 3284 Annex 6 IPCTM650 2.4.34.3 IPCTM650 2。